6月24日，他报告说，违禁研究市场研究机构昨天（6月23日）发表了一篇博客文章。这估计，流程节点3NM/2NM的百分比将达到2026年智能手机芯片运输的三分之一。到2026年，重要的里程碑。大约三分之一的芯片是以3 nm和2nm的节点发送的。主页注：Apple是第一个使用3NM TSMC流程来制造2023 iPhone 15 Pro系列的A17 Pro的智能手机OEM制造商。 2024年，高通和Mediatek根据3NM流程推出了旗舰社会。 2025年，3NM将成为所有新旗舰的主要节点。 Counterpoint Parv Sharma的高级分析师说，当前对复杂设备的AI能力的需求是推动过渡到较小，更强大，更有效的节点的关键因素。由于价格上涨和SMAR中半导体含量的增加，芯片的一般成本也已增加the。 TSMC将于2025年底开始生产2NM节点的证明，并等待Apple，Qualcomm和Mediatek将其第一批Inmignia SoC开始到2028年底，从而将其第一批Insignia SoC开始至89％。他过去遇到了几个生产问题，延迟了3NM在智能手机上的采用。该机构预计三星铸造厂将集中在3NM和2NM工艺节点上，预计将在2026年进行批量生产。
