XMEMS释放μ芯片分辨率的活性热散热

XMEMS释放μ芯片分辨率的活性热散热 XMEMS释放μ芯片分辨率的活性热散热 2025年7月10日16:24 电子产品的世界 Xmems Labs，Inc。，先锋MEMS MESS基于世界的集成硅。最近，其创新的主动冷却芯片由空气冷藏已扩展到XR Smart Glasses Field，为活动的冷却解决方案提供了业界的领导者，以使用AI可视化设备。智能眼镜的快速开发，IA处理器，高级SARTER，高分辨率AR传感器和屏幕的连续整合使热管理成为重要的设计问题。设备的总能源消耗（TDP）已从目前的0.5-1W升高到2W或更高，并直接接触到皮肤，向地块材料传播了大量热量。对于很长一段时间以来直接使用的设备，传统的被动热耗散方法很难保持安全舒适的表面温度。冷却技术XMEMS µ通过从框架框架本地提供受控的活动热耗散来解决这一关键挑战，而不会影响产品或美学的大小。 “智能眼镜的热问题不仅与性能有关，而且对用户舒适性和安全性有直接的影响。XMEMS冷却技术是唯一可以直接集成到可以积极管理所有体积真正磨损表面温度的玻璃杯有限空间的阳光Unce。随着智能眼镜的总能量消耗为1.5W TDP，对µ-Ryfrigeration和µ的实验验证的建模增加了功率空间的60-70％（分配了0.6W的额外热耗散系统温度）系统温度下降，高达40％，并降低了热耐药性至75％。发动机，轴承包括和without机械磨损的操作，没有振动和维护，从长远来看是高度可靠的。它的最小尺寸仅为9.3 x 7.6 x 1.13毫米，这使其可以智能地集成到具有空间限制的几种绘画设计中。 XMEMS µ冷却技术已使用智能手机，固态单元（SSD），光透感，当今的智能眼镜和XMEM测试。情况。现在可以使用XR智能眼镜的冷却样品µ，预计将在2026年第一季度开始。